日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試心得 - 第78頁

品管╱品保工程師面試經驗 2021.2.6

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
品管╱品保工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 2 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：全英文面試，主管對英語說話能力比較重視，因為主管或客戶都是外國人。第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

儲備幹部面試經驗 2020.12.30

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
儲備幹部
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2020 年 12 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

一開始先把畢業證書成績單證照等等給前台小姐然後等待進去筆試, 考2部分生產方面的知識和英文(多益) ...

製程工程師面試經驗 2020.12.29

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2020 年 12 月
面試結果：
沒通知
待遇：
42,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：初階面試，首先是人資姐姐，基本自我介紹、為何投身這個產業，重點是英文介紹(要敢講)。接著才是正式第一...

CIM自動化程式工程師面試經驗 2021.1.21

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
CIM自動化程式工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：面試一共分為筆試+面試。筆試的部分主要考SQL跟程式語言，挺容易的（如果有複習的話XDD）。面試分別...

設備工程師面試經驗 2021.1.20

公司：
日月光半導體
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2015 年 3 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
23,500 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：先做英文再考專業主管面試，會參照一份人資給的題目問十題左右，最下面有欄位勾錄取或不錄取題目大致上...

設備工程面試經驗 2021.1.20

公司：
日月光
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
設備工程
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2018 年 7 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
800,000 / 年
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：良好第二次面試：良好工作環境：良好薪水福利加班費算法、保障14個月、年終1.三節各0.5

給其他面試者的中肯建議

...

伺服器工程師面試經驗 2021.1.19

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
伺服器工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2018 年 7 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：會先請你用電腦回答幾個工作上的問題會有一位人資來問一些相關問題第二次面試：部門主管不在沒有工作...

半導體設備工程師面試經驗 2021.1.15

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：與人事姐姐面試基本會跟你說一下等等跟主管如何應對小姐姐幫助蠻大的第二次面試：與主管面試工作環境...

應力工程師面試經驗 2021.1.14

公司：
日月光
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
應力工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2019 年 7 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：會問專業需求是會用有限元素應力模擬的使用ansys 第二次面試：工作環境：辦公室不需進無塵室

給其他面試者的中肯建議

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作業員╱包裝員面試經驗 2021.1.13

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
作業員╱包裝員
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
23,500 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：筆試30-40分第二次面試：主管面談15分工作環境：因疫情關係有安排間隔座位,面試時也有安排體驗...

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗

品管╱品保工程師 面試經驗 2021.2.6

面試過程

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儲備幹部 面試經驗 2020.12.30

面試過程

製程工程師 面試經驗 2020.12.29

面試過程

CIM自動化程式工程師 面試經驗 2021.1.21

面試過程

設備工程師 面試經驗 2021.1.20

面試過程

設備工程 面試經驗 2021.1.20

面試過程

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伺服器工程師 面試經驗 2021.1.19

面試過程

半導體設備工程師 面試經驗 2021.1.15

面試過程

應力工程師 面試經驗 2021.1.14

面試過程

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作業員╱包裝員 面試經驗 2021.1.13

面試過程

品管╱品保工程師面試經驗 2021.2.6

儲備幹部面試經驗 2020.12.30

製程工程師面試經驗 2020.12.29

CIM自動化程式工程師面試經驗 2021.1.21

設備工程師面試經驗 2021.1.20

設備工程面試經驗 2021.1.20

伺服器工程師面試經驗 2021.1.19

半導體設備工程師面試經驗 2021.1.15

應力工程師面試經驗 2021.1.14

作業員╱包裝員面試經驗 2021.1.13